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据@DoNews 报道,大众和丰田就在同台积电合作,加快汽车半导体的国际化进程,现代汽车集团也在忙于加强半导体的**及芯片的国际化。大众在同台积电合作,是由大众半导体战略方面的一名高管,在上周的一场半导体论坛上透露的,他表示大众CEO在近期同台积电、格罗方德、高通公司的高管有过会面,就半导体生产及技术进行了探讨,大众高管已深度介入半导体**的全产业链。分析师预计,大众未来可能自主设计芯片,外包台积电进行代工。
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